前工序 (FOL)

MS90

全自动晶圆图芯片分选系统

特色

• 特大收料范围
  • 启用底部图像识别: up to Ø 150 mm
  • 不启用底部图像识别: 125 mm x 125 mm
• 最新双头焊臂设计
• 广泛使用直接驱动马达及线性马达
• 精准的 XY 位置
  • 标准: ± 38 µm
  • 底部图像识别(选配): ± 10 µm
    • 晶片大小: 0.15 mm x 0.15 mm - 5 mm x 5 mm
• 处理大晶圆: 可达直径 8” 拾取范围 (半晶圆台模式)
• 多达 200 个分类等级 (25 块 x 8 收料盒)
  • 标准: 最多 150 级别
• 电动 XY 顶料系统，有助快速设定
• 快速及准确的 1D 及 2D 条码扫描系统

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