专为高密度、超细间距先进封装打造。该设备支持直径小至0.5密耳的超细引线。
支持最大140mm×300mm的高密度基板，并兼容混合引线键合工艺。
搭载全新专利换能器技术X Power2.0，可实现X、Y双向能量传输，从而形成均匀的球形键合点。
