奥芯明
奥芯明于2023年在中国成立，是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明拥有从研发、设计、组装到销售的本土化营运能力，致力于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案，包括半导体设备、软件、以及工艺技术支持等一站式服务。奥芯明拥有ASMPT的专有技术和业界领先的实力，将国际先进技术与本土供应链优势相结合，通过自研创新，为中国客户提供「国产化」、「高质量」、「有价格竞争力」的半导体解决方案。
ASMPT 半导体解决方案 (SEMI) 业务团队
ASMPT 半导体解决方案 (SEMI)
ASMPT 半导体解决方案分部 (SEMI) 主要生产及提供半导体组装及封装设备，应用于微电子、半导体、光通讯及光电市场。提供多元化产品如：固晶系统、焊线系统、塑封系统、切筋成型系统及全方位生产线设备。集团的半导体解决方案分部 (SEMI) 还包括: 奥芯明, ALSI, AMICRA, NEXX, 以及 AEi 团队, 以提供客户更广泛的解决方案。
本集团凭借创新的解决方案和对客户价值创造的持续关注，成功确立了在后端组装和封装市场的领先地位。 2002 年，集团取代常年行业龙头，成为组装及封装设备行业第一。此后，除 2012 年外，一直保持领先地位。
在半导体解决方案(SEMI)业务下，集团推出了多项技术创新实例，例如全球首部具有 50µm 焊垫间距能力的金线焊机 AB339、业界首部可实现 35µm 超微间距焊线机（Eagle 60 焊线机） 及 TCB（热压式固晶）焊机在细间距高 I/O 覆晶固晶方面取得突破，为世界各地人们享受高品质生活做出贡献。
ASMPT ALSI
ASMPT ALSI 是多光束激光切割和切槽的发明家。多激光束切割和开槽工艺是一种热影响极低且生产率非常高的技术。 ASMPT ALSI B.V. 的解决方案使您能够显著降低制造成本并执行您的半导体技术路线图。
ASMPT AMICRA
ASMPT AMICRA 是全球领先的超高精度 固晶设备 供应商，专注于亚微米贴片精度 (±0.2µm@3σ)。我们的设备支持:
我们的市场重点包括：光电、矽光子、主动光纤缆线 (AOC)、VCSEL、激光二极管、晶圆级封装 (WLP)、2.5D/3D IC、TSV、热压式固晶 (TCB)、扇出 / 嵌入式晶圆级封装 (eWLP)、汽车传感器 / LiDAR。
ASMPT NEXX
ASMPT NEXX 是全球领先的金属化先进封装沉积设备供应商，专门从事溅射 (PVD) 和电镀 (ECD) 工艺。我们高度灵活的系统产品支持:
我们的市场重点包括：晶圆级封装 (WLP)、2.5D/3D IC、TSV、扇出、嵌入式晶片等。
ASMPT AEi
ASMPT AEi 是自动化传感器组装和测试设备的市场领导者。
应用包括汽车行业，我们帮助客户实现 ADAS。 ASMPT AEi 与无人机企业合作，将精密光学模块带入这个快速扩张的领域，同時我们亦与国防公司合作，以实现 AR/VR 应用的部署。我们在设计和构建这些系统方面的行业领先地位是由光学对准算法和顺序处理的共生组合驱动的，所有这些都在精密的设计中。将这些引人注目的元素结合在一起可确保我们的产品提供业内最佳的投资回报。