☰ 选单
奥芯明半导体
☰ 选单
奥芯明半导体
主页
公司
产品
解决方案
联系我们
返回
公司
关于 ASMPT
返回
产品
集成电路及分立器件
先进封装
CMOS 图像传感器
LED / 光子学
返回
解决方案
应用
行业
返回
联系我们
销售
服务
中国办事处
合作伙伴
返回
集成电路及分立器件
夹焊
固晶
银烧结
焊线
测量
塑封
器件分离、切筋及成型
检查、测试及封装
返回
先进封装
沉积方案
激光切割和开槽
Fan-out 固晶
热压式固晶
混合键合式固晶
返回
CMOS 图像传感器
固晶
固化炉
焊线
自动光学检测 (AOI)
清洗
镜座焊接
主动式镜座对位
测试及校准
联机解决方案
返回
LED / 光子学
前工序 (FOL)
固晶
焊线
镜座焊接
自动化
返回
应用
先进封装
集成电路及分立器件
功率器件
返回
行业
车载
元宇宙
自动化 / AIoT
返回
固晶
银浆固晶
共晶固晶
覆晶固晶
多芯片模组固晶
软锡固晶
返回
焊线
球焊
楔焊
返回
先进封装
先进记忆体模组
高性能计算系统 (HPC)
系统级封装 (SiP)
返回
集成电路及分立器件
一般 IC / 分立器件、逻辑、模拟
MEMS
射频 (RF)
返回
功率器件
功率模组封装
分离式功率器件
返回
INFINITE
INFINITE
AD8312PLUS
AD832i
返回
HERCULES
HERCULES
HERCULES LM
OFC
活动详情
未来活动项目
Touch Taiwan 2023
ISES Taiwan 2023
PCIM Europe 2023
ECTC 2023
EAC 2023 易贸汽车产业大会
SEMICON China 2023
CIOE 2023
SEMICON Taiwan 2023
AutoSens 2023
ECOC 2023
所有活动