激光切割和开槽
LASER1205
激光切割与开槽
| 尺寸 | 宽 x 深 x 高 |
| 1,500 x 2,000 x 2,200 mm |
特色
- 更改切割硅片材料 (厚度范围从 10 μm 到 250 μm) 以及 DAF 或 FOW
- 高精度和再现性 (< 1.5 μm)
- 切割宽度窄 = (< 12 µm, 用于 100 µm 硅片上的多光束工艺
- 热影响区小 (厚度为 100 µm 时, < 2 µm) ASMPT 硅片图层 BMK
- 由于系统概念设计专注于激光材料加工, 因此具有较高的 UPH (通常比竞争对手快 50%)
- 超短输送时间
- 双料盒站
- 双图层和和清洁站
- 即时监控
