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混合键合式固晶

芯片到晶圆 (D2W) 混合键合式固晶是通过芯片组技术将单片系统 (SoC) 设备重新设计为 3D 堆叠芯片的关键工艺——将具有不同工艺节点的芯片组合成先进的封装系统，可以为新应用提供动力，例如 5G、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）。

ASMPT 的下一代 IC 互连解决方案——LithoBolt™——用于芯片到晶圆 (D2W) 混合键合的混合键合机，使异构集成的整体互连解决方案更臻完善。

LITHOBOLT™

超高精度混合键合式固晶

特色

  • 与前端制程兼容的工具设计
  • 为 Chiplet 集成而设计
  • D2W 混合键合的灵活工艺能力

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