沉积方案 | 物理气相沉积 (PVD) 晶圆
晶圆溅镀 – Apollo 300
PVD 200-300 mm 晶圆加工
应用
- 可配置多达 5 种不同的电镀材料
- 底部金属化沉积 (UBM) / 再布线 (RDL)
- 扇出
- 射频过滤器
- 功率器件
特点
- 桥接能力：尺寸变化
- 除气 / 退火
- 感应耦合电浆 (ICP) 蚀刻 / 电容式耦合电浆(CCP) 蚀刻
材料
- 200 mm 和 300 mm 晶圆
- 翘曲晶圆和重晶圆加工
- 硅片、环氧模塑料 (EMC)、重分配芯片封装 (RCP)、玻璃、Bonded
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