奥芯明半导体
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主动式镜座对位

Automatic Active Alignmemt Bonding System (for Camera Module Assembly)

GS-ULTRA

全自动高精校准焊接系统适用于摄像头模组组装

尺寸 宽 x 深 x 高
2,840 x 1,850 x 2,470 mm

特色

  • 支援百万像素摄像头
  • 较大光圈处理
  • 广角镜校准处理
  • 折叠式镜头处理

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