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全自动固晶系统 (8” 晶圆处理)
尺寸
宽 x 深 x 高
1,970 x 1,350 x 2,190 mm
特色
超威型点胶能力
超小型芯片处理能力
高密度引线框架处理能力
专利焊头设计
双滴胶系统
最新的 IQC 系统提供实时图标式统计数据
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