多芯片模组固晶
POWER VECTOR 是一台用于 Ag/Cu 烧结的固晶解决方案，配置热压固晶头和银烧结材料处理能力，包括 Ag 薄膜冲压、用于 HVM 的 Ag 薄膜自动处理。还具有灵活的 MCM 功能、晶片和元件进料以及自动工具更换系统，并具备薄晶处理能力。
POWER VECTOR
用于银烧结的元件追踪工具
| 尺寸 | 宽 x 深 x 高 |
| 1,750 x 2,160 x 2,260 mm |
特色
- 晶片和元件追踪用于银烧结工艺
- 配置热压（TC）固晶头
- 固晶台加热能力
- 高固晶力度
- 银烧结材料处理
- 银薄膜冲压
- 用于 HVM 的银薄膜自动处理
- 灵活的 MCM 功能
- 灵活的晶片和元件输入格式
- 晶圆 | TnR | 格式料盘 | JEDEC 料盘
- 自动工具更换系统
- 推顶器、拾取和固晶吸嘴
- 灵活的晶片和元件输入格式
- 薄晶片处理能力
