奥芯明半导体
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测量

AutoScope

高性能全自动测量仪器

尺寸 宽 x 深 x 高
1,027 x 1,223 x 1,631 mm

特色

  • 快速彩色共焦光学技术 (已获得专利)
  • 内嵌测量仪器用以自检性能漂移 (正申请专利)
  • 芯片焊接/焊线质量覆盖范围广
  • 帶有 SPC 顯示幕的互動式用户介面
  • 全自动升降台及工作台系统
  • 支持 AERO 系列焊线机焊接布局转換
  • 服務資料分析生態系統
  • 为工业 4.0 时代做好准备

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