银烧结

SilverSAM™ 系列

电力电子的烧结创新

特色

• 无氧化铜友好环境
  • 烧结 / 处理
• 多基片格式
  • 主卡面板 (5” x 7”) DBC / AMB
  • 单数 DBC / AMB
  • 晶圆级
  • 引线框架功率分离原件
• 适用于互联
  • 晶片贴装烧结
  • 晶片烧结夹 / DTS (DBB) / 柔性电路
  • 基板到散热器的烧结
• 生产力可扩展
  • 压机 1 → 压机 2 → 压机 3

适应市场的其他配置

• SilverSAM-m

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