固晶
Photon Pro
自动化高精度固晶机
| 尺寸 | 宽 x 深 x 高 |
| 2,280 mm x 1,735 mm x 1,780 mm |
特色
- 专利 Look-through pattern 识别技术
- 高精度固晶
- XY 位置精准度: ± 3 µm @ 3σ
- 晶片旋转角度: ± 0.1° @ 3σ
- 大型面板处理
- 最大面板尺寸: 200 mm x 215 mm
- 使用光符识别 (OCR)，提高材料可追踪性
- 同时处理多个晶片
- 自动转换焊接工具, 最多可达 10 焊接工具缓冲器
- 自动切换晶圆, 最多可达 6 x 6” Foton 环（配备 2 级推頂器系统）
- 高灵活性选配，可处理各种多晶片封装的要求
选配功能
- 自动切换滴膠及點膠
- 最多 5 个推頂器工具
- 串联供料处理器
- BLT 高度传感器
- UV 固化
- 放入格式料盘 / Gel-Pak
AD280Plus
全自动高精度固晶机
| 尺寸 | 宽 x 深 x 高 |
| 2,150 mm x 1,400 mm x 2,300 mm |
特色
- 拥有专利权的透视图像识别可利于实现 ± 3 µm @ 3σ XY 定位
- 覆晶处理能力
- 多种物料处理
- 标准：晶圆位于扩张器或夹环上
- 可选：格式料盘、Gelpak、料盘、飞达或根据需求配置
- 通过面板 / 晶圆 / 晶片上的条码、二维码或光学字符识别 (OCR) 提高可追溯性（选配）
选配功能可提高固晶精度
- 固晶力度传感器可精确控制固晶力度
- 快速 UV 固化可增高固晶精度
- 支持点固化和面板固化（取决于面板尺寸）
- 例如︰透镜贴装，用于 PCB / COB 收发器封装
AD211Plus-II
全自动共晶固晶机 （配备加热吸嘴固晶头）
| 尺寸 | 宽 x 深 x 高 |
| 2,160 mm x 1,430 mm x 2,080 mm |
特色
- 绝佳气泡控制
- 专利加热吸嘴技术
- 严谨的合成气体控制（H2）
- 自动修正吸咀倾斜角度（选配）
- 高精度共晶固晶
- XY 位置精准度: ± 7 µm @ 3σ
- 晶片旋转角度: ± 1° @ 3σ (晶片大小 > 0.5 mm)
- 高可靠性、高效率
- 智能加热系统，大幅缩短晶片受高温的时间
- 准确检测吸咀温度（选配）
uWave
自动多晶片封装固晶机
| 尺寸 | 宽 x 深 x 高 |
| 1,930 mm x 1,440 mm x 2,080 mm |
特色
- 高精度固晶
- XY 位置精準度: ± 10 μm @ 3σ
- 晶片旋轉角度: ± 0.5° @ 3σ
- 灵活多晶片处理
- 广泛的晶片尺寸处理
- 自动更换夹头，多达 7 个
- 自动更换 5 个推頂器 （选配）
- 支援多种输入，例如晶圆、格式料盘、GelPak、料盘、碗式送料机等等
- 全面焊接能力
- 多样的晶片旋转
- 不同的 Z-水平高度
- 对晶片背部作 PR
- 对晶片頂部作 PR(选配)
- 覆晶(选配)
AD838L-G2
全自动固晶机
| 尺寸 | 宽 x 深 x 高 |
| 1,930 mm x 1,440 mm x 2,080 mm |
特色
- 高速、高精度固晶
- 覆晶处理能力
- AD838L 系列独有物料处理能力，特别适用于易碎、易刮伤面板
- 特大面板处理能力, 最多可达 300 mm x 100 mm
- 上视式镜头配备 PR On The Fly 功能，提升固晶精度及固晶周期
- 全自动化生产，节省人力资源
- 自动物料处理能力
- 自动装卸晶圆系统 (选配)
AD838L-Plus
全自动固晶机
| 尺寸 | 宽 x 深 x 高 |
| 1,930 mm x 1,440 mm x 2,080 mm |
特色
- AD838L 系列独有物料处理能力，特别适用于易碎、易刮伤面板
- 进阶版专利焊头设计，达至更高时产能
- 特大面板处理能力, 最多可达 300 mm x 100 mm
- 更高精度固晶选配
- XY 位置精准度: 精准至 ± 15µm @ 3σ
- 专利工艺技术，更高精度选项仍能保持高时产能
- 全自动化生产，节省人力资源
- 自动物料处理能力
- 自动装卸晶圆系统 (选配)
AD830 Plus
全自动固晶机
| 尺寸 | 宽 x 深 x 高 |
| 1,740 mm x 1,240 mm x 2,080 mm |
特色
- 高产能
- 时产高达 22,000
- 采用专利技术
- 线性马达焊头系统
- 最新驱动控制系统，加快点胶/ 滴胶速度
- 配合旋转焊臂，进一步加快生产速度
- 利用拾晶与固晶过程中进行自动晶片角度校正
- 快速转换
- 全新点胶臂设计
- 磁性砧座设计
- ASMPT 最新研发的 PR
- 操作简易
- 可同时进行预焊及焊后检测
- 联机能力 (选配)
- 能灵活融合不同的焗炉及收集系统
- 实现全面工厂自动化生产
- 拥有联机能力，支持多芯片处理能力
AD800
全自动固晶机
| 尺寸 | 宽 x 深 x 高 |
| 1,570 mm x 1,160 mm x 2,075 mm |
特色
- 高速固晶︰50 ms 固晶周期
- 卓越固晶表現
- XY 位置精准度: ± 25µm @ 3σ
- 晶片旋轉角度: ±3º
- 小晶片处理能力 – 小至 76.2 µm
- 节省生产成本
- 直接送片, 节省载具成本
- 采用线性马达, 大幅节省维修成本
- 省电、能耗低
- 高产能面积比, 更有效地善用厂房空间
- 全自动化生产，节省人力资源
- 自动物料处理能力
- 自动装卸晶圆系统 (选配)
