☰ 选单
奥芯明半导体
☰ 选单
奥芯明半导体
主页
公司
产品
解决方案
联系我们
返回
公司
关于 ASMPT
返回
产品
集成电路及分立器件
先进封装
CMOS 图像传感器
LED / 光子学
返回
解决方案
应用
行业
返回
联系我们
销售
服务
中国办事处
返回
集成电路及分立器件
夹焊
固晶
银烧结
焊线
测量
自动光学检测 (AOI)
塑封
器件分离、切筋及成型
检查、测试及封装
返回
先进封装
沉积方案
激光切割和开槽
Fan-out 固晶
热压式固晶
混合键合式固晶
检查、测试及封装
返回
CMOS 图像传感器
固晶
固化炉
焊线
自动光学检测 (AOI)
清洗
镜座焊接
主动式镜座对位
测试及校准
联机解决方案
返回
LED / 光子学
前工序 (FOL)
固晶
转移及固晶
焊线
镜座焊接
封装检查
自动化
返回
应用
先进封装
集成电路及分立器件
功率器件
返回
行业
车载
元宇宙
自动化 / AIoT
返回
固晶
银浆固晶
共晶固晶
覆晶固晶
多芯片模组固晶
软锡固晶
返回
焊线
球焊
楔焊
返回
先进封装
先进记忆体模组
高性能计算系统 (HPC)
系统级封装 (SiP)
返回
集成电路及分立器件
一般 IC / 分立器件、逻辑、模拟
MEMS
射频 (RF)
返回
功率器件
功率模组封装
分离式功率器件
返回
INFINITE
INFINITE
AD8312PLUS
AD832i
返回
HERCULES
HERCULES
HERCULES LM
封装检查
SkyHawk PRO
自动光学检测机
尺寸
宽 x 深 x 高
1,500 mm x 1,500 mm x 1,560 mm
特色
模组设计,根据需求进行配置
标准,双升降台及带剔除模块
可达到接近 0% 误判率
进行闭环反馈 vEye
检测范围
2D 晶片及线,3D 晶片,以及 3D 线
应用范围
有 / 无引脚
MEMs
夹焊
功率器件
高引脚数
CEA 算法
突出重点检查区域
ASMPT AIoT,工业 4.0 准备就绪
数据采集
建模
数据分析
深度分析
深度学习工程
查询