转移与固晶

LT300Pro

自动激光转移系统

尺寸 宽 x 深 x 高
1,920 mm x 2,705 mm x 2,440 mm

特色

  • 高精度转移配置
    • XY: ± 3.5 µm @ 3σ
  • 巨量转移技术
    • > 500,000 UPH
  • 灵活的激光转移
    • 轻易转换任何晶片尺寸和像素间距
    • 支持多种激光转移工艺技术
      • 全体巨量转移模式
      • 选择性巨量转移模式
      • 填补模式
  • 最大化巨量转移产量
    • 转移前,快速检测晶圆
    • 转移后,检查及填补过程
  • 无毒气激光工艺

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AD300Pro

自动固晶系统

尺寸 宽 x 深 x 高
1,550 mm x 1,975 mm x 2,110 mm

特色

  • 巨量转移及巨量焊接技术
  • 一次焊接高达 300,000+ 颗 Micro LED
  • 高精度固晶配置
    • XY: ± 2 µm @ 3σ (室温下: ± 1µm @ 3σ)
    • θ: ± 0.005⁰ @ 3σ
  • 精密的共面性控制
    • 2 µm in 33 mm x 33 mm
  • Micro LED 晶片尺寸处理: 10 µm x 10 µm

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VORTEX II

高性能 LED 固晶機

尺寸 宽 x 深 x 高
1,390 mm x 1,150 mm x 1,920 mm

特色

  • 为 Mini LED 而设计
    • 能够处理 2 mil x 4 mil Mini LED
  • 适用于 RGB 超小间距直视型 LED 显示屏
  • 高速度、高产量、高成功率
  • 具有零延迟 XYθ 自动校準功能的高精度新型焊头
    • XY 位置精准度: ± 10 μm @ 3σ
    • 晶片旋转角度: ± 1° @ 3σ
  • 混色技术
  • 为工厂自动化做好准备
    • 可与 InLine Linker 和 SIS-OPTO 链接

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VORTEX XL

高性能 LED 固晶機

尺寸 宽 x 深 x 高
1,550 mm x 1,975 mm x 2,110 mm

特色

  • 為 Mini LED 大面板而設計
    • 最大面板尺寸: 500 mm x 600 mm
  • 適用於 Mini LED BLU, 车载照明, 直視型 LED 顯示屏, etc
  • 具有零延遲 XYθ 自動校準功能的高精度新型焊頭
    • XY 位置精準度: ± 15 μm @ 3σ
    • 晶片旋转角度: ± 1° @ 3σ
  • 能够以阵列或不规则图案 / 旋转固晶
  • 储料混合技术
  • 为工厂自动化做好准备
    • 可与 InLine Linker 链接

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