先进封装
先进封装是指将芯片和SMT元件组合到系统级封装（SiP）应用中，将它们嵌入基板腔（嵌入式PCB）中，或者通过晶圆级扇出（WLFO）或面板级扇出（PLFO）工艺将芯片的触点展开。我们的目标是在更小的空间里整合更多的功能，以最快的速度推向市场。
随着对越来越小的 IIoT 设备、传感器、电源模块和医疗设备的需求增加，越来越多的制造商和行业正在发现这项技术的潜力，并希望其制造设备具有更高的性能和生产率。我们的 ASMPT 先进封装解决方案组合在其中扮演了十分重要的角色。
电子生产先进封装解决方案
电子领域的新应用推动了小型化、元件密度和模块化的发展，同时成本压力也在不断上升。为此，半导体制造商和合同制造商越来越多地采用先进的封装技术，如扇出晶圆级和扇出面板级封装（FOWL/FOPLP），这些形式越来越多地与3D和SiP技术相结合。这使得他们能够开发出具有更多功能密度以及优异的电气和热学性能的微电子技术。先进封装技术极其复杂，它要求在所有工艺步骤中都具有极高的精度。对所有参数的严密控制和优化可确保即使在大批量环境中，质量和产量也能提高到所需水平。实现这一目标的唯一方法就是使用同样精确和高效的制造设备。
SiP
人们常说：“数据就是新开采的石油”，因此对数据收集、通信和分析的电子设备提出了新的要求。通信的基础在于目前正在建设的5G移动数据网络，许多设备必须安装功能强大、高度小型化的通信模块。
这种集成度是通过使用主动嵌入或多层三维结构等技术将许多异构的有源和无源元件组合到 SiP（系统级封装）中来实现的。为了实现这一过程，ASMPT 提供了各种不同的裸芯片和芯片的贴装，以满足您的任何封装要求:从最高速度芯片和 SMD 组合贴装，如 SIPLACE TX micron，亚微米键合 ，如 AMICRA NANO，还提供裸芯片和倒装芯片组合器。
嵌入式
小型化和模块化是半导体封装的两大趋势，这两大趋势仍然是满足5G、物联网和其他移动设备引入后产生的新一代设备需求的主要驱动力。先进的封装技术，如可以在囊括被动和有源芯片的大尺寸面板中处理的嵌入式芯片，已经成为满足更大灵活性、更快上市时间和更低成本要求的解决方案。
SIPLACE CA（芯片装配）解决方案可以处理大型薄基板，将大量不同类型的芯片和无源器件放置在有限的空间中，以满足模块的预期增长，并在嵌入式SIP解决方案中以更薄的外形实现更高的性能并提升其功能性。
扇出
过去，半导体（尤其是后道封装业务）和SMT生产行业彼此分开运营。在先进封装中，它们的工艺首次出现重叠。结果是：除了 OSAT，传统的电子制造商还可以通过补充其运营来帮助半导体行业，以满足对超紧凑、支持 SMT 功能模块的爆炸式需求。这为电子生产行业打开了一个有吸引力的增长型市场。
像 SIPLACE CA（芯片装配）这样的贴装解决方案支持扇出封装，将裸芯片与 SMT 元件结合起来，形成紧凑的晶圆级和面板级SiP（封装级系统）。
除了裸芯片和倒装芯片组合，ASMPT 还提供完整的晶圆级封装组装工艺解决方案——从芯片贴装到元件检测、分类和粘着。
功率模块
更多的功能需要更高的功率，频繁变化的负载和高温会导致电力电子设备中的导电连接迅速老化。解决这个问题的一个办法是使用耐高温材料，如纳米银浆。
解决方案：通过银烧结，纳米银颗粒成形以形成稳定的连接而不被熔化。DEK Galaxy 可以轻松沉积银浆，当与其他 ASMPT 解决方案结合用于银烧结、芯片粘接和引线键合时，元件制造商可以生产出更耐用的 IGBT，具有更好的电气和热性能。
移动设备和物联网 (IoT) 的日益普及推动了对更小模块和组件的需求。电子产品必须越来越集成并按照最高质量标准生产，但成本却越来越低。
应对这些挑战的一种方法是先进封装，它将裸晶或覆晶与 SMT 部件集成在一起，形成超紧凑系统（系统级封装或 SiP）。先进的封装技术可以创建完整的功能模组，然后将这些模组高效可靠地在 SMT 生产线上贴装。
完整工艺解决方案
