高性能计算系统 (HPC) 解决方案

新的生活模式 –「智慧生活2.0」
在家工作已成常态、网上会议、视像上课、无人机送件等等遥距模式的服务，为教育、医疗保健和智能家居等不同行业提供了不同的新产品、新服务、新业务模式，支撑各种经济活动。新的生活方式成为促进经济增长的重要因素， 在这数码经济的背后，全是利用人工智能 (AI)、大数据、云计算和数据分析等技术运行，而这些技术都是依赖着半导体的技术精进与演算法。

为了提供更快捷的 AI 和云计算数据分析，ASMPT 的 TCB 焊接机，以进行热压毛细管底部填充 (「Thermo-Compression Capillary Underfill TC-CUF」)工艺，组装 PC 和伺服器中的最高端逻辑晶片。公司亦逐步推进，由晶片到基板 (「Chip-to-substrate，C2S」)、晶片到晶圆 (「Chip-to-wafer，C2W」)，进化到目前的超精密、高产能设备，能够附合未来行业及客户扩张的需要。