系统级封装 (SiP) 解决方案

NEXX Stratus™ P300

晶圆电镀

• 电化学沉积 (ECD) 300 – 200 mm 晶圆加工

NEXX Stratus™ P500

面板电镀

• 电化学沉积 (ECD) 510 x 515 mm 面板加工

NEXX Apollo 300

晶圆溅射

• 物理气相沉积 (PVD) 200-300 mm 晶圆加工

ALSI Laser1205

SiC 晶圆的多光束激光切割

NUCLEUS 系列

全效高精度取放系统

INFINITE

新一代 12” 全自动固晶机

Eagle AERO

全新焊接技术
(高端 IC 应用)

SkyHawk PRO

自动光学检测机

3Ge

满足所有封装需求的传递模塑系统

SUNBIRD

全自动转塔式晶圆级测试系统