功率电子器件应用 - 银烧结制造
高频开关和高温会导致功率电子产品迅速老化。解决这个问题的其中一个方法是使用耐高温材料，如:碳化硅基板和银浆。然而，银元素具有较高的熔点，无法透过熔化过程来产生导电连接，因为电子组件无法承受高温。
解决方案：通过银烧结技术，可以在不熔化银元素的情况下塑造银颗粒，形成稳定的连接。ASMPT SilverSAM™（代表: Silver Sintering Automated Machine）是该过程的自动化解决方案。它可以轻松与其他 ASMPT 解决方案（如焊膏印刷、固晶和塑封）结合使用。借助高效的 ASMPT SilverSAM™，零部件制造商可以生产出具有改善电力和热性能的更耐用的功率模块。
专注于电动化汽车
汽车功率电子器件应用是 ASMPT 其中一个主要关注领域。
随着交通电动化的推进，烧结技术正成为解决耐久性、功率密度和功率模块成本等问题的关键技术。ASMPT 的专业工艺解决方案正推动下一代功率模块的开发和生产。
工艺链
首先，首先使用 DEK 印刷机将含有银颗粒的焊膏涂敷到 DBC（直接键合铜）、AMB（活性金属钎焊）或其他基板上。然后进行预烧结或定位工艺，这需要更高的键合力以及温度达 100°C（212°F）或更高的键合头，以将芯片牢固地连接到基板并防止其移位。
使用 ASMPT SilverSAM™ 进行压力烧结
核心烧结工艺利用压力、热量和时间的特定组合，将银浆中的银颗粒永久连接在一起，烧结温度远低于银的熔点。ASMPT SilverSAM™ 将烧结材料的灵活性、生产力和质量融合于一个平台中。
创新工具设计
ASMPT SilverSAM™中的创新设计确保在真空或保护气（N2、HCOOH等）中处理铜材料时不发生氧化。此外，ASMPT SilverSAM™ 可以配置，仅对所需表面（芯片、铜板等）施加压力，并保持基板上的凹槽或凸起部位不受影响。在生产流程中放置特殊薄膜以保护组件。
灵活性和可扩展性
ASMPT SilverSAM™ 可处理所有常见的基板格式，如主板面板、单片的 DBC / AMB、引线框架甚至散热器和晶圆。该平台可在单个 ASMPT SilverSAM™上配置一到三台压机，以便为实验室和原型车间提供最小的半自动版本，而高产量的工厂则可使用完全自动化的 ASMPT SilverSAM™ 版本，该版本可扩展为多个压机，以优化生产效率和产量。
